2023년 10월 25일~27일 3일간, 부산 파라다이스호텔에서 개최된 ISMP 2023 정기 학술대회에 권대일 교수님과 이중언 박사과정이 참석하였습니다. 이중언 박사과정은 ‘머신 러닝을 활용한 실리콘 브릿지 이종집적 패키징 설계 효율화’를 주제로 발표하는 시간을 가졌습니다.

On October 25~27, 2023, Professor Daeil Kwon and Ph.D student: Jungeon Lee attended the 21th International Symposium on Microelectronics and Packaging 2023 held in Paradise Hotel Busan. Ph.D student Jungeon Lee took time to present the topic of ‘Machine Learning Application for Semiconductor Packaging Optimization’