반도체 후공정인 패키징은 반도체 칩들을 기계적, 전기적으로 연결하고, 외부 환경뿐만 아니라 내부 발열로부터 반도체칩들을 보호하는 공정이다. 수 나노 단위의 반도체 미세화 공정이 한계에 이르면서 최근 패키지 방열 및 신뢰성 설계 기술의 중요성이 더 부각되고 있다. 

권교수 팀은 서울대, KAIST, GIST, 서강대, 안동대, 한국생산기술연구원, (주)네패스가 참여하며, 2.xD, 3D 패키지와 같은 차세대 반도체 패키지의 고방열, 고신뢰성 설계 기술의 개발 및 검증을 목표로 한다. 패키지 구조 설계 및 물성 측정, 예측 연구를 통해 최적 방열설계를 도출하고, 인공지능 기반 건전성 진단 기술을 통해 개발된 패키지의 신뢰성을 검증한다.

본 과제는 3D 적층용 패키징 소재기술, 고효율/미세피치 패키징 제조 기술과 함께 반도체 첨단패키징 핵심 원천기술의 패키지 신뢰성 분야의 주요 연구과제이다. 본 과제를 통해, 글로벌 반도체기술패권 경쟁 시대에 초격차 반도체 신뢰성 기술을 제시할 수 있는 다양한 연구 성과가 기대된다.