2024년 7월18일 ~ 7월19일, 차세대 패키지 신뢰성 진단 및 방열설계 최적화 기술 교류회를 진행하였습니다. 인공지능 고장진단 연구실에서 주관으로 하는 '물리기반 인공지능과 열-기계 물성을 활용한 차세대 반도체 패키지 신뢰성 진단 및 방열성능 최적화' 연구팀이 모여 서로의 연구 성과를 발표하는 시간을 가졌습니다. 교류회에는 권대일 교수님과 이근일 박사 과정, 이준수 석사 과정이 교류회에 참석하였습니다.

On July 18 to July 19, 2024, a technology exchange meeting on next-generation package reliability diagnosis and heat dissipation design optimization was held. The research team on “Reliability Diagnosis and Thermal Management of Advanced Packages Based on Physics-Informed Neural Network and Thermo-mechanical Property Measurement,” organized by the AI Fault Diagnosis Lab, gathered to present their research achievements. Professor Daeil Kwon, Ph.D. student Geunil Lee, and master's student Junsu Lee attended the exchange meeting.