2025년 5월 27일부터 30일까지 텍사스 달라스에서 개최된 75th ECTC (Electronic Components and Technology Conference)에 권대일 교수님과 이중언 박사 과정이 참석했습니다. ECTC는 패키징, 부품 및 마이크로 전자 시스템 과학, 기술 및 교육 분야의 최고 전문가들이 모여 협력과 기술 교류의 장을 마련하는 최고의 국제 행사입니다. 이중언 박사 과정은 "Artificial Intelligence-Based Warpage Prediction Model for Accelerating Thermo-Mechanical Simulation in Advanced Packaging"을 주제로 구두 및 포스터 발표를 진행하였습니다.

Professor Daeil Kwon and Ph.D. candidate Jungun Lee attended the 75th ECTC (Electronic Components and Technology Conference) held in Dallas, Texas, from May 27 to 30, 2025. ECTC is a premier international event that brings together top experts in the fields of packaging, components, and microelectronic systems science, technology, and education to foster collaboration and technological exchange. Ph.D. candidate Jungun Lee delivered both an oral and a poster presentation on the topic "Artificial Intelligence-Based Warpage Prediction Model for Accelerating Thermo-Mechanical Simulation in Advanced Packaging."